창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM5Z30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM5Z30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM5Z30 | |
| 관련 링크 | MM5, MM5Z30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M560JAJME\500 | 56pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M560JAJME\500.pdf | |
![]() | RMCF0805JT2R20 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT2R20.pdf | |
![]() | CM2141 | CM2141 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM2141.pdf | |
![]() | X0101ND | X0101ND ORIGINAL CAN | X0101ND.pdf | |
![]() | W82C54 | W82C54 Winbond SMD or Through Hole | W82C54.pdf | |
![]() | 88H3857 | 88H3857 ORIGINAL BGA | 88H3857.pdf | |
![]() | PIC16C54C-04/P/Microchip | PIC16C54C-04/P/Microchip ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C54C-04/P/Microchip.pdf | |
![]() | TSU66AWVJ-LF | TSU66AWVJ-LF ORIGINAL QFP | TSU66AWVJ-LF.pdf | |
![]() | XPC860ENCZP50 | XPC860ENCZP50 MOT BGA | XPC860ENCZP50.pdf | |
![]() | 63MXG2700M25X25 | 63MXG2700M25X25 Rubycon DIP-2 | 63MXG2700M25X25.pdf |