창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM58274CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM58274CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM58274CN | |
| 관련 링크 | MM5827, MM58274CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X8R1E105M160AA | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X8R1E105M160AA.pdf | |
![]() | TR3A156K6R3C2000 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TR3A156K6R3C2000.pdf | |
![]() | GRM319R71C105KA01D | GRM319R71C105KA01D murata SMD | GRM319R71C105KA01D.pdf | |
![]() | CLP-106-02-G-D-P | CLP-106-02-G-D-P SAMTEC SMD or Through Hole | CLP-106-02-G-D-P.pdf | |
![]() | 74HC74/IC | 74HC74/IC TI SMD or Through Hole | 74HC74/IC.pdf | |
![]() | 1939-04-01 | 14336 MOT CAN3 | 1939-04-01.pdf | |
![]() | MDK2000A1600V | MDK2000A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDK2000A1600V.pdf | |
![]() | SC8636A | SC8636A SILAN QFP | SC8636A.pdf | |
![]() | B29355.2 | B29355.2 AMIS QFP | B29355.2.pdf | |
![]() | IBM025161LG5B60 | IBM025161LG5B60 IBM TSOP2 | IBM025161LG5B60.pdf | |
![]() | LS669B | LS669B ORIGINAL SMD | LS669B.pdf | |
![]() | S3C46M0X01-EDRQ | S3C46M0X01-EDRQ SAMSUNG QFP | S3C46M0X01-EDRQ.pdf |