창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM58167BN-T/NSC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM58167BN-T/NSC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM58167BN-T/NSC | |
관련 링크 | MM58167BN, MM58167BN-T/NSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5511K400BER670 | RES 11.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5511K400BER670.pdf | |
![]() | CMF70250R00DEEB | RES 250 OHM 1.75W 0.5% AXIAL | CMF70250R00DEEB.pdf | |
![]() | VV6301B003-EB | VV6301B003-EB ST SMD or Through Hole | VV6301B003-EB.pdf | |
![]() | 2-794954-2 | 2-794954-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-794954-2.pdf | |
![]() | 74ABT244DW | 74ABT244DW TI SOP | 74ABT244DW.pdf | |
![]() | 3083081 | 3083081 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3083081.pdf | |
![]() | HMC750LP4 | HMC750LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC750LP4.pdf | |
![]() | NEC068 | NEC068 NEC TSSOP-16 | NEC068.pdf | |
![]() | MESC-681M-00 | MESC-681M-00 NULL DIP | MESC-681M-00.pdf | |
![]() | FSA2259 | FSA2259 ORIGINAL QFN | FSA2259.pdf | |
![]() | RJ4-50V3R3ME3 | RJ4-50V3R3ME3 ELNA DIP | RJ4-50V3R3ME3.pdf | |
![]() | DW-05-19-S-D-945 | DW-05-19-S-D-945 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-05-19-S-D-945.pdf |