창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM58146N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM58146N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM58146N | |
| 관련 링크 | MM58, MM58146N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL12182R49FKEK | RES SMD 2.49 OHM 1W 1812 WIDE | RCL12182R49FKEK.pdf | |
![]() | 8186946 | 8186946 IBM QFP | 8186946.pdf | |
![]() | UPD78P218ACW-611 | UPD78P218ACW-611 NEC SMD or Through Hole | UPD78P218ACW-611.pdf | |
![]() | C423D | C423D SANYO CAN3 | C423D.pdf | |
![]() | 01530008Z | 01530008Z LF SMD or Through Hole | 01530008Z.pdf | |
![]() | S71NS128PA0ZJAGV3 | S71NS128PA0ZJAGV3 SPANSION BGA | S71NS128PA0ZJAGV3.pdf | |
![]() | WP91322 | WP91322 TI SOP16 | WP91322.pdf | |
![]() | TBM0J335BECB | TBM0J335BECB DAEWOO SMD or Through Hole | TBM0J335BECB.pdf | |
![]() | L7A1676-001-IYBP4FPAA | L7A1676-001-IYBP4FPAA LSILOGIC BGA | L7A1676-001-IYBP4FPAA.pdf | |
![]() | TDA12067H/N1B0B0QX | TDA12067H/N1B0B0QX PHILIPS QFP128 | TDA12067H/N1B0B0QX.pdf | |
![]() | ALS688 | ALS688 TI SOP5.2-20P | ALS688.pdf |