창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM58140N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM58140N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM58140N | |
| 관련 링크 | MM58, MM58140N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 743UYD/S530-A3 | Yellow 589nm LED Indication - Discrete 2V Radial | 743UYD/S530-A3.pdf | |
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|  | E2A-S08KS02-M5-C2 | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M8 | E2A-S08KS02-M5-C2.pdf | |
|  | 1SG7-0077A | 1SG7-0077A HP PLCC | 1SG7-0077A.pdf | |
|  | MC145442 | MC145442 ORIGINAL DIP | MC145442.pdf | |
|  | SU5-12S09-A | SU5-12S09-A SUCCEED DIP | SU5-12S09-A.pdf | |
|  | EB82023IOH | EB82023IOH INTEL BGA | EB82023IOH.pdf | |
|  | SI5306-B-GH | SI5306-B-GH SILICON SMD or Through Hole | SI5306-B-GH.pdf | |
|  | 66XR100KLF | 66XR100KLF BI DIP | 66XR100KLF.pdf | |
|  | MAX6307UK29D3-T | MAX6307UK29D3-T MAXIM SOT23-5 | MAX6307UK29D3-T.pdf | |
|  | MIC2777H-22YM5 | MIC2777H-22YM5 MIC SOT25 | MIC2777H-22YM5.pdf | |
|  | 2SC3521T2 | 2SC3521T2 RENESAS SMD or Through Hole | 2SC3521T2.pdf |