창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM58-3245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM58-3245 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM58-3245 | |
| 관련 링크 | MM58-, MM58-3245 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HC2-2R2TR-R | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 24.3A 2.3 mOhm Max Nonstandard | HC2-2R2TR-R.pdf | |
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![]() | FS100 | FS100 JDSUNIPHASE SMD or Through Hole | FS100.pdf | |
![]() | COP888EG | COP888EG NS SMD or Through Hole | COP888EG.pdf | |
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![]() | B43514-A9397-M | B43514-A9397-M EPCOS NA | B43514-A9397-M.pdf | |
![]() | S6B33B6X02-BSCY | S6B33B6X02-BSCY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B6X02-BSCY.pdf |