창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM5782CCN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM5782CCN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM5782CCN | |
관련 링크 | MM578, MM5782CCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CD2425D1V | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2425D1V.pdf | |
![]() | UCR03EVPJLR47 | RES SMD 0.47 OHM 5% 1/5W 0603 | UCR03EVPJLR47.pdf | |
![]() | P61-1000-S-A-I12-20MA-C | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P61-1000-S-A-I12-20MA-C.pdf | |
![]() | SMLJ43CATR-13 | SMLJ43CATR-13 Microsemi DO-214AB | SMLJ43CATR-13.pdf | |
![]() | KSC1623-G TEL:82766440 | KSC1623-G TEL:82766440 SAMSUNG SMD or Through Hole | KSC1623-G TEL:82766440.pdf | |
![]() | XCV300-5FG456C | XCV300-5FG456C XILINX BGA | XCV300-5FG456C.pdf | |
![]() | TLP180GB-TPL,F | TLP180GB-TPL,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP180GB-TPL,F.pdf | |
![]() | G6AK-274P-ST-US-24V | G6AK-274P-ST-US-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6AK-274P-ST-US-24V.pdf | |
![]() | 2SD422 | 2SD422 FUJITSU TO-3 | 2SD422.pdf | |
![]() | UF308 | UF308 ORIGINAL DO-201AD | UF308.pdf | |
![]() | 12105C474K4T2A | 12105C474K4T2A AVX SMD | 12105C474K4T2A.pdf | |
![]() | MAX9717CEUA | MAX9717CEUA MAXIM MSOP8 | MAX9717CEUA.pdf |