창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM5645AN/BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM5645AN/BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM5645AN/BN | |
| 관련 링크 | MM5645, MM5645AN/BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603MRX7R9BB471 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRX7R9BB471.pdf | |
![]() | Q63000 SL905 | Q63000 SL905 Intel BGA | Q63000 SL905.pdf | |
![]() | 7212M-120K | 7212M-120K SAGAMI 7212M | 7212M-120K.pdf | |
![]() | SDZ6V2D | SDZ6V2D AUK SMD or Through Hole | SDZ6V2D.pdf | |
![]() | HIP630KB | HIP630KB INTEL SOP | HIP630KB.pdf | |
![]() | PL673-01 | PL673-01 PHASELIN SSOP16 | PL673-01.pdf | |
![]() | TP5070P | TP5070P TOSHIBA DIP | TP5070P.pdf | |
![]() | 1600798-2 | 1600798-2 TYCO SMD or Through Hole | 1600798-2.pdf | |
![]() | 216978-4 | 216978-4 AMP SMD or Through Hole | 216978-4.pdf | |
![]() | PM6635-3PVQKAE | PM6635-3PVQKAE QUALCOMM QFN | PM6635-3PVQKAE.pdf | |
![]() | XC4VLX25-10FF676C | XC4VLX25-10FF676C XILINX BGA672 | XC4VLX25-10FF676C.pdf | |
![]() | 409P-DT | 409P-DT AGERE SMD or Through Hole | 409P-DT.pdf |