창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM5613BJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM5613BJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM5613BJ | |
관련 링크 | MM56, MM5613BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA205C473JAA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA205C473JAA.pdf | |
![]() | 12063A562GAT2A | 5600pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063A562GAT2A.pdf | |
![]() | 416F37022CDR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022CDR.pdf | |
![]() | AS4PKHM3_A/I | DIODE AVALANCHE 800V 2.4A TO277A | AS4PKHM3_A/I.pdf | |
![]() | HM2R87PA8101N9 | HM2R87PA8101N9 FCI SMD or Through Hole | HM2R87PA8101N9.pdf | |
![]() | FP5513G | FP5513G DALE SMD or Through Hole | FP5513G.pdf | |
![]() | R36100 | R36100 MICROSEMI SMD or Through Hole | R36100.pdf | |
![]() | LM2981IM5X | LM2981IM5X NS SOT23-5 | LM2981IM5X.pdf | |
![]() | M1G75Q7CSA0X | M1G75Q7CSA0X TOSHIBA SMD or Through Hole | M1G75Q7CSA0X.pdf | |
![]() | EFCH836MTDE6 | EFCH836MTDE6 PANASONIC SMD | EFCH836MTDE6.pdf | |
![]() | X23D18 | X23D18 MOTOROLA QFP64 | X23D18.pdf |