창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM5608BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM5608BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM5608BN | |
| 관련 링크 | MM56, MM5608BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSE107K016R0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE107K016R0150.pdf | |
![]() | T95S335K010LSAL | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1507 (3718 Metric) 2.5 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S335K010LSAL.pdf | |
![]() | 70030A | 70030A PHILIPS SOP-8 | 70030A.pdf | |
![]() | AT90S4433-8A | AT90S4433-8A AEMEL TQFP | AT90S4433-8A.pdf | |
![]() | BU2532 | BU2532 PHI SMD or Through Hole | BU2532.pdf | |
![]() | GT-XQD-36 | GT-XQD-36 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT-XQD-36.pdf | |
![]() | STT2622 | STT2622 SeCoS TSOP-6 | STT2622.pdf | |
![]() | M38037M8-332FP | M38037M8-332FP RENESAS QFP | M38037M8-332FP.pdf | |
![]() | XC4VFX100-10FF1152C4 | XC4VFX100-10FF1152C4 XILINX BGA | XC4VFX100-10FF1152C4.pdf | |
![]() | 0603-820R | 0603-820R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-820R.pdf | |
![]() | 24-5602-040-002-829 | 24-5602-040-002-829 KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5602-040-002-829.pdf |