창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM5607AN/BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM5607AN/BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM5607AN/BN | |
관련 링크 | MM5607, MM5607AN/BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1556R1H7R8DZ01D | 7.8pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H7R8DZ01D.pdf | |
![]() | CDRH104RNP-220NC | 22µH Shielded Inductor 2.5A 73 mOhm Max Nonstandard | CDRH104RNP-220NC.pdf | |
![]() | IHSM4825PJ150L | 15µH Unshielded Inductor 2.3A 89 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825PJ150L.pdf | |
![]() | HE3321A2400 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE3321A2400.pdf | |
![]() | AT24LC16 | AT24LC16 AT SOP | AT24LC16.pdf | |
![]() | LC75B223YX2 | LC75B223YX2 N/A QFP | LC75B223YX2.pdf | |
![]() | UPD780102HMC-014-5A4-E | UPD780102HMC-014-5A4-E NEC SSOP30 | UPD780102HMC-014-5A4-E.pdf | |
![]() | HL22G331MRZ | HL22G331MRZ HIT DIP | HL22G331MRZ.pdf | |
![]() | HX8861-C | HX8861-C HIMAX TQFP64 | HX8861-C.pdf | |
![]() | NJM311DF5001A | NJM311DF5001A JRC DIP8 | NJM311DF5001A.pdf | |
![]() | ADG445 | ADG445 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG445.pdf |