창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM5551LT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM5551LT1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM5551LT1 | |
관련 링크 | MM555, MM5551LT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C105K9PACTU | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C105K9PACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D680GLCAJ | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680GLCAJ.pdf | |
![]() | VJ2220Y333KBLAT4X | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y333KBLAT4X.pdf | |
![]() | RCL06121R20JNEA | RES SMD 1.2 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121R20JNEA.pdf | |
![]() | XCV800TMBG432AFP-4C | XCV800TMBG432AFP-4C XILINX BGA | XCV800TMBG432AFP-4C.pdf | |
![]() | 16V554DIV | 16V554DIV XP QFP | 16V554DIV.pdf | |
![]() | BCM-7501 | BCM-7501 BOTHHAND SOPDIP | BCM-7501.pdf | |
![]() | TLP250(D4,F) | TLP250(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250(D4,F).pdf | |
![]() | SB840F | SB840F PEC TO-220 | SB840F.pdf | |
![]() | CEEMK325BJ476MM-T | CEEMK325BJ476MM-T TAIYO SMD or Through Hole | CEEMK325BJ476MM-T.pdf | |
![]() | LSM170JTR-13 | LSM170JTR-13 Microsemi DO-214ABSMC | LSM170JTR-13.pdf |