창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM54P16M8AT75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM54P16M8AT75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP2 OB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM54P16M8AT75 | |
| 관련 링크 | MM54P16, MM54P16M8AT75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04022K40JNED | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04022K40JNED.pdf | |
![]() | ERA-8ARB2871V | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB2871V.pdf | |
![]() | CRCW12109R09FKTA | RES SMD 9.09 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12109R09FKTA.pdf | |
![]() | MSP-600-030-B-5-N-1 | MSP-600-030-B-5-N-1 MSI SMD or Through Hole | MSP-600-030-B-5-N-1.pdf | |
![]() | UCC283-5 | UCC283-5 TI 3DDPAK TO-263 | UCC283-5.pdf | |
![]() | TMP47C242BN-PN64 | TMP47C242BN-PN64 TOSHIBA DIP30 | TMP47C242BN-PN64.pdf | |
![]() | X25097/I | X25097/I XICOR SO-8 | X25097/I.pdf | |
![]() | PER | PER PHI SOT-23 | PER.pdf | |
![]() | IMX17 T108 | IMX17 T108 ROHM SOT-163 | IMX17 T108.pdf | |
![]() | UMX-1035-D16 | UMX-1035-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-1035-D16.pdf | |
![]() | C0402KRX5R6BB683 | C0402KRX5R6BB683 YAGEO SMD or Through Hole | C0402KRX5R6BB683.pdf | |
![]() | 24LC21 24LCS22A | 24LC21 24LCS22A Microchip DIP8 | 24LC21 24LCS22A.pdf |