창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM54HC4514J/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM54HC4514J/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM54HC4514J/883C | |
관련 링크 | MM54HC451, MM54HC4514J/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UQCFVA8R2CAT2A\500 | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 A 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.24mm) | UQCFVA8R2CAT2A\500.pdf | ||
12061C643JAT2A | 0.064µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C643JAT2A.pdf | ||
FDP8870_F085 | MOSFET N-CH 30V 156A TO-220 | FDP8870_F085.pdf | ||
RT1206DRE0786K6L | RES SMD 86.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0786K6L.pdf | ||
LE80537 SLV3W | LE80537 SLV3W INTEL BGA | LE80537 SLV3W.pdf | ||
K4B1G1646E-HYH9 | K4B1G1646E-HYH9 SAMSUNG BGA100 | K4B1G1646E-HYH9.pdf | ||
TN815-600B | TN815-600B ST TO-252 | TN815-600B.pdf | ||
AM1DC-0503SH60Z | AM1DC-0503SH60Z AIMTEC DIPSIP | AM1DC-0503SH60Z.pdf | ||
49MC225A006M0ASFT | 49MC225A006M0ASFT CTL SMD or Through Hole | 49MC225A006M0ASFT.pdf | ||
D464518LS1A8 | D464518LS1A8 NEC BGA | D464518LS1A8.pdf | ||
2SD780-T2B(DW4) | 2SD780-T2B(DW4) NEC SOT-23 | 2SD780-T2B(DW4).pdf | ||
PX0707/P/03 | PX0707/P/03 BULGIN SMD or Through Hole | PX0707/P/03.pdf |