창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM54HC257J/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM54HC257J/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM54HC257J/883 | |
| 관련 링크 | MM54HC25, MM54HC257J/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305B2188M80 | 1800µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 70 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305B2188M80.pdf | |
![]() | C1206C475K4PACTU | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C475K4PACTU.pdf | |
![]() | 58585A2 | 58585A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58585A2.pdf | |
![]() | BUK215 | BUK215 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK215.pdf | |
![]() | 8801CPCNG6DJ8 | 8801CPCNG6DJ8 TOSHIBA DIP-64 | 8801CPCNG6DJ8.pdf | |
![]() | S56F8355MFG1E | S56F8355MFG1E FREESCAL TQFP | S56F8355MFG1E.pdf | |
![]() | SN75179BOR | SN75179BOR ORIGINAL DIP | SN75179BOR.pdf | |
![]() | ECA1085-33-A8F | ECA1085-33-A8F GTM TO263 | ECA1085-33-A8F.pdf | |
![]() | IC1HA-68RD-1.27SH/51 | IC1HA-68RD-1.27SH/51 HIROSE SMD or Through Hole | IC1HA-68RD-1.27SH/51.pdf | |
![]() | FV80503200SY060/2.8V | FV80503200SY060/2.8V INT PPGA | FV80503200SY060/2.8V.pdf | |
![]() | 03540821ZXBL | 03540821ZXBL LITTELFUSE SMD or Through Hole | 03540821ZXBL.pdf | |
![]() | MTV230MS | MTV230MS MYSON DIP | MTV230MS.pdf |