창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM54HC163J/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM54HC163J/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM54HC163J/883C | |
관련 링크 | MM54HC163, MM54HC163J/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB10000D0HEQCC | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000D0HEQCC.pdf | |
![]() | 416F26012AKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012AKT.pdf | |
![]() | 9027TAA | 9027TAA AMS DIP8 | 9027TAA.pdf | |
![]() | TLC084 | TLC084 TI smd | TLC084.pdf | |
![]() | 218SAEASA31HK IXP400 | 218SAEASA31HK IXP400 ATI BGA | 218SAEASA31HK IXP400.pdf | |
![]() | L-813SRC-F | L-813SRC-F KIBGBRIGHT ROHS | L-813SRC-F.pdf | |
![]() | NCP4620DSN33T1G. | NCP4620DSN33T1G. ON SOT23-5 | NCP4620DSN33T1G..pdf | |
![]() | G7E-DR08A | G7E-DR08A LS SMD or Through Hole | G7E-DR08A.pdf | |
![]() | MX29LV320CTXEI | MX29LV320CTXEI MX SMD or Through Hole | MX29LV320CTXEI.pdf | |
![]() | DAN202U T106 | DAN202U T106 ROHM SOT-323 | DAN202U T106.pdf | |
![]() | 2sa1557t106q | 2sa1557t106q rohm SMD or Through Hole | 2sa1557t106q.pdf | |
![]() | CLA1A-WKW-YA-WT-29 | CLA1A-WKW-YA-WT-29 CREE SMD or Through Hole | CLA1A-WKW-YA-WT-29.pdf |