창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM5060AA/N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM5060AA/N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM5060AA/N | |
| 관련 링크 | MM5060, MM5060AA/N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RM303024 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Chassis Mount | RM303024.pdf | |
![]() | AC1210FR-07787RL | RES SMD 787 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07787RL.pdf | |
![]() | MBB02070C7150FC100 | RES 715 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C7150FC100.pdf | |
![]() | CMF55562K00BEBF | RES 562K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55562K00BEBF.pdf | |
![]() | 215REIAKA12FG Fire GL | 215REIAKA12FG Fire GL ATI BGA | 215REIAKA12FG Fire GL.pdf | |
![]() | 3P 8249XZZ-R9 | 3P 8249XZZ-R9 SAMSUNG QFP-80P | 3P 8249XZZ-R9.pdf | |
![]() | ZUW25483R3-XMC1 | ZUW25483R3-XMC1 COSEL SMD or Through Hole | ZUW25483R3-XMC1.pdf | |
![]() | ROUSSET | ROUSSET n/a BGA | ROUSSET.pdf | |
![]() | 4990250074SA212 | 4990250074SA212 TELIT Call | 4990250074SA212.pdf | |
![]() | MGDH3-00015 | MGDH3-00015 AMPHENOL SMD or Through Hole | MGDH3-00015.pdf | |
![]() | MAX5982CETE+ | MAX5982CETE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX5982CETE+.pdf | |
![]() | TC1274-10ENBTR(Z2) | TC1274-10ENBTR(Z2) MICROCHIP SOT23-3P | TC1274-10ENBTR(Z2).pdf |