창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM4670AN/BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM4670AN/BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM4670AN/BN | |
관련 링크 | MM4670, MM4670AN/BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRJ21AR72E472KWJ1D | 4700pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRJ21AR72E472KWJ1D.pdf | |
![]() | C2012C0G1H101J/10 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H101J/10.pdf | |
![]() | ECS-240-30-30B-DU-TR | 24MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-30-30B-DU-TR.pdf | |
![]() | MCU0805-250.1P5200K | MCU0805-250.1P5200K NULL DIP-16P | MCU0805-250.1P5200K.pdf | |
![]() | PMB2800E V3.7W31 | PMB2800E V3.7W31 SIEMENS BGA | PMB2800E V3.7W31.pdf | |
![]() | P80NE03L | P80NE03L ST SMD or Through Hole | P80NE03L.pdf | |
![]() | 3813-06-4R7 | 3813-06-4R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3813-06-4R7.pdf | |
![]() | IBM32NPR161EPXCAE133 | IBM32NPR161EPXCAE133 IBM PGA(10TRAY)(4940 | IBM32NPR161EPXCAE133.pdf | |
![]() | EXB356-XA | EXB356-XA EXB SIP-9P | EXB356-XA.pdf | |
![]() | 2SD967 | 2SD967 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD967.pdf | |
![]() | LWK105BJ474MP-T | LWK105BJ474MP-T TAIYO SMD | LWK105BJ474MP-T.pdf |