창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3Z6V8ST1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MM3ZzzzST1G, SZMM3ZzzzST1GSeries | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.8V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MM3Z6V8ST1GOS MM3Z6V8ST1GOS-ND MM3Z6V8ST1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MM3Z6V8ST1G | |
| 관련 링크 | MM3Z6V, MM3Z6V8ST1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GL135F23IDT | 13.5MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL135F23IDT.pdf | |
![]() | LTC2640CTS8-LM8#TRPBF/HT/IT | LTC2640CTS8-LM8#TRPBF/HT/IT LT SMD or Through Hole | LTC2640CTS8-LM8#TRPBF/HT/IT.pdf | |
![]() | PEF195 | PEF195 ORIGINAL SOP | PEF195.pdf | |
![]() | 7A14300056 | 7A14300056 TXC SMD or Through Hole | 7A14300056.pdf | |
![]() | CSI64LC40S | CSI64LC40S CSI SMD or Through Hole | CSI64LC40S.pdf | |
![]() | TEA7533 | TEA7533 ST SOP | TEA7533.pdf | |
![]() | TC203G82TB | TC203G82TB TOSHIBA BGA | TC203G82TB.pdf | |
![]() | MAX873BCSA-TG069 | MAX873BCSA-TG069 MAX SOP | MAX873BCSA-TG069.pdf | |
![]() | TPS61161 | TPS61161 TI SMD or Through Hole | TPS61161.pdf | |
![]() | TC74HC4538AFN(EL | TC74HC4538AFN(EL TOSHIBA (ELFM) | TC74HC4538AFN(EL.pdf | |
![]() | CN52688N | CN52688N ORIGINAL DIP | CN52688N.pdf | |
![]() | S4G24C02WI | S4G24C02WI CSI SOP-8L | S4G24C02WI.pdf |