창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3Z5V6B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MM3Z2V4B-MM3Z75VB | |
| PCN 설계/사양 | SOD323F Material 16/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1608 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 37옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 900nA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MM3Z5V6BTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MM3Z5V6B | |
| 관련 링크 | MM3Z, MM3Z5V6B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GLR-1J0267 | FUSE CARTRIDGE 300VAC NON STD | BK/GLR-1J0267.pdf | |
![]() | X976R56 | X976R56 MOT SOP-8 | X976R56.pdf | |
![]() | MIS-20038/39 | MIS-20038/39 N/A DIP14J | MIS-20038/39.pdf | |
![]() | A8581T | A8581T NXP SOP8 | A8581T.pdf | |
![]() | BA10324FV-E2 | BA10324FV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA10324FV-E2.pdf | |
![]() | XSTV2162-AE6 | XSTV2162-AE6 ST DIP56 | XSTV2162-AE6.pdf | |
![]() | M38510/30701BEA | M38510/30701BEA TI CDIP16 | M38510/30701BEA.pdf | |
![]() | SB-AD2-00 | SB-AD2-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | SB-AD2-00.pdf | |
![]() | IRM2656A | IRM2656A EVERLIGHT SMD or Through Hole | IRM2656A.pdf | |
![]() | 38760-0124 | 38760-0124 Molex SMD or Through Hole | 38760-0124.pdf | |
![]() | HK2G227M22050 | HK2G227M22050 SAMW DIP2 | HK2G227M22050.pdf |