창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3Z4V3/1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM3Z4V3/1K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM3Z4V3/1K | |
| 관련 링크 | MM3Z4V, MM3Z4V3/1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25H24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25H24M00000.pdf | |
![]() | IMC0402ER3N9C01 | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 840mA 66 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | IMC0402ER3N9C01.pdf | |
![]() | ICS9LPRS510EGLF | ICS9LPRS510EGLF ICS TSSOP64 | ICS9LPRS510EGLF.pdf | |
![]() | PTZTE2577.5B | PTZTE2577.5B ROHM SMD or Through Hole | PTZTE2577.5B.pdf | |
![]() | TSM2303CXRFG | TSM2303CXRFG TSC SOT-23 | TSM2303CXRFG.pdf | |
![]() | SF300G15 | SF300G15 TOSHIBA MODULE | SF300G15.pdf | |
![]() | C8051F700DK | C8051F700DK SILICONL TQFP64 | C8051F700DK.pdf | |
![]() | KC3265 | KC3265 KTC SMD or Through Hole | KC3265.pdf | |
![]() | WBM155R61C104KA01D | WBM155R61C104KA01D MURATA SMD or Through Hole | WBM155R61C104KA01D.pdf | |
![]() | EF6850JMG/B | EF6850JMG/B ORIGINAL CDIP | EF6850JMG/B.pdf | |
![]() | MAX1724EZK50+T TEL:82766440 | MAX1724EZK50+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1724EZK50+T TEL:82766440.pdf |