창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3Z3V0ST1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MM3ZzzzST1G, SZMM3ZzzzST1GSeries | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MM3Z3V0ST1G-ND MM3Z3V0ST1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MM3Z3V0ST1G | |
| 관련 링크 | MM3Z3V, MM3Z3V0ST1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R4DXXAC | 0.40pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4DXXAC.pdf | |
![]() | X24C08S8-2.7 | X24C08S8-2.7 XICOR SO-8 | X24C08S8-2.7.pdf | |
![]() | XC2S300FG456 | XC2S300FG456 XILINX BGA | XC2S300FG456.pdf | |
![]() | IDT7130SA-100P | IDT7130SA-100P IDT PDIP48L | IDT7130SA-100P.pdf | |
![]() | 1N4462US | 1N4462US Microsemi SMD | 1N4462US.pdf | |
![]() | EB8H | EB8H N/A N A | EB8H.pdf | |
![]() | TA2149F | TA2149F TOSHIBA SOP | TA2149F.pdf | |
![]() | UMX-604-D16 | UMX-604-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-604-D16.pdf | |
![]() | L2A1785 | L2A1785 LSI BGA | L2A1785.pdf | |
![]() | 2SD656 | 2SD656 TOSHIBA TO-66 | 2SD656.pdf | |
![]() | VFC32QCG | VFC32QCG BB DIP-14 | VFC32QCG.pdf | |
![]() | HR611209 | HR611209 HANRUN SMD or Through Hole | HR611209.pdf |