창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3Z3V0LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM3Z3V0LT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM3Z3V0LT1G | |
| 관련 링크 | MM3Z3V, MM3Z3V0LT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6TQ153ZCFSD | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X5V 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | 6TQ153ZCFSD.pdf | |
![]() | CA-301 46.0000M-C:PBFREE | 46MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CA-301 46.0000M-C:PBFREE.pdf | |
![]() | AAT1343-TE-T | AAT1343-TE-T AAT TSSOP-16 | AAT1343-TE-T.pdf | |
![]() | ST330S08P0PBF | ST330S08P0PBF IR SMD or Through Hole | ST330S08P0PBF.pdf | |
![]() | SAP8205-P | SAP8205-P SIEMENS DIP | SAP8205-P.pdf | |
![]() | LF351BN | LF351BN NS DIP8 | LF351BN.pdf | |
![]() | HA78L02 | HA78L02 RENESAS SOT-23 | HA78L02.pdf | |
![]() | 1812LS-123XJLD | 1812LS-123XJLD Coilcraft SMD | 1812LS-123XJLD.pdf | |
![]() | MHL1JCTTD15NJ | MHL1JCTTD15NJ KOA SMD | MHL1JCTTD15NJ.pdf | |
![]() | KSP3216BT-FH1 | KSP3216BT-FH1 CSR SMD or Through Hole | KSP3216BT-FH1.pdf | |
![]() | PBSS302PZ | PBSS302PZ NXP SOT-223 | PBSS302PZ.pdf | |
![]() | PE4271 | PE4271 PEREGRIN QFN | PE4271.pdf |