창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3Z13VT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MM3ZyyyT1G, SZMM3ZyyyT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 13V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MM3Z13VT1GOS MM3Z13VT1GOS-ND MM3Z13VT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MM3Z13VT1G | |
| 관련 링크 | MM3Z13, MM3Z13VT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 357DER2R5SEZ | 350F Supercap 2.5V Radial, Can - Snap-In 12 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 1.378" Dia (35.00mm) | 357DER2R5SEZ.pdf | |
![]() | IXGP30N60C3 | IGBT 600V 60A 220W TO220AB | IXGP30N60C3.pdf | |
![]() | ERA-8ARW5901V | RES SMD 5.9K OHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW5901V.pdf | |
![]() | ERJ-L03UJ74MV | RES SMD 0.074 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ74MV.pdf | |
![]() | DP-9CB-GD1008-09GS0I00 | DP-9CB-GD1008-09GS0I00 HsuanMao SMD or Through Hole | DP-9CB-GD1008-09GS0I00.pdf | |
![]() | XCV600E-8FGG676C | XCV600E-8FGG676C XILINX BGA | XCV600E-8FGG676C.pdf | |
![]() | 780113(A) | 780113(A) NEC QFP | 780113(A).pdf | |
![]() | MAX6348XR44-T | MAX6348XR44-T MAX SMD or Through Hole | MAX6348XR44-T.pdf | |
![]() | PIC16LC72A04/SP | PIC16LC72A04/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16LC72A04/SP.pdf | |
![]() | 73-7795-3 | 73-7795-3 AIM/CAMBRIDGE/WSI SMD or Through Hole | 73-7795-3.pdf | |
![]() | XPC860ENZQ66D4 | XPC860ENZQ66D4 MOT BGA | XPC860ENZQ66D4.pdf |