창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM3Z11B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM3Z11B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM3Z11B | |
관련 링크 | MM3Z, MM3Z11B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CQ0402ARNPO9BNR60 | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402ARNPO9BNR60.pdf | ||
VJ0603D5R1CXBAJ | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1CXBAJ.pdf | ||
RB480KS-TP | RB480KS-TP MCC SOT-353 | RB480KS-TP.pdf | ||
ACB2012M-600-T | ACB2012M-600-T TDK SMD | ACB2012M-600-T.pdf | ||
M82530-14 | M82530-14 MINDSPEED BGA | M82530-14.pdf | ||
BA6248B | BA6248B ROHM SIP-10 | BA6248B.pdf | ||
2SK3503 | 2SK3503 RENESAS/NEC SMD or Through Hole | 2SK3503.pdf | ||
IXF18102EE BO | IXF18102EE BO INTEL BGA | IXF18102EE BO.pdf | ||
H11J3 | H11J3 ISOCOM SMD or Through Hole | H11J3.pdf | ||
PM108Z/883 | PM108Z/883 PMI DIP-8P | PM108Z/883.pdf | ||
PHE450 103/1600V | PHE450 103/1600V EVOXRIFA 22MM | PHE450 103/1600V.pdf | ||
DAC08010LCN | DAC08010LCN NS DIP | DAC08010LCN.pdf |