창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM3Z10 2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM3Z10 2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM3Z10 2B | |
관련 링크 | MM3Z10, MM3Z10 2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C360J4GACTU | 36pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C360J4GACTU.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-R250-00H50 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 6200K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-R250-00H50.pdf | |
![]() | 36502A10NJTDG | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | 36502A10NJTDG.pdf | |
![]() | TEMD5110X01 | Photodiode 940nm 100ns 130° 4-SMD, No Lead | TEMD5110X01.pdf | |
![]() | D251N08E | D251N08E EUPEC Module | D251N08E.pdf | |
![]() | GE30N90 | GE30N90 ST SMD or Through Hole | GE30N90.pdf | |
![]() | S6D0164X21-BHC8 | S6D0164X21-BHC8 SAMSUNG SMD | S6D0164X21-BHC8.pdf | |
![]() | SAB | SAB ORIGINAL SOT23-3 | SAB.pdf | |
![]() | MBI5026GP | MBI5026GP ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI5026GP .pdf | |
![]() | EVM7LSX40B24 | EVM7LSX40B24 Panasonic SMD or Through Hole | EVM7LSX40B24.pdf | |
![]() | BYV87-500R | BYV87-500R ST/NXP TO-126 | BYV87-500R.pdf |