창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3762 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM3762 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM3762 | |
| 관련 링크 | MM3, MM3762 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 810F30R | RES CHAS MNT 30 OHM 1% 10W | 810F30R.pdf | |
![]() | RV1206FR-071M43L | RES SMD 1.43M OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-071M43L.pdf | |
![]() | 42J1R0E | RES 1 OHM 2W 5% AXIAL | 42J1R0E.pdf | |
![]() | 24PCEFG6G | Pressure Sensor ±0.5 PSI (±3.45 kPa) Compound Male - 0.14" (3.56mm) Tube 0 mV ~ 35 mV (10V) 4-SIP Module | 24PCEFG6G.pdf | |
![]() | R76MR3470DQ30K | R76MR3470DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76MR3470DQ30K.pdf | |
![]() | ZL50411GDG2 | ZL50411GDG2 ZARLINK BGA | ZL50411GDG2.pdf | |
![]() | 6185-0176 | 6185-0176 Sumitomo con | 6185-0176.pdf | |
![]() | GF-GO7900T-GTXHN-A2 | GF-GO7900T-GTXHN-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | GF-GO7900T-GTXHN-A2.pdf | |
![]() | GBM | GBM INTEL BGA | GBM.pdf | |
![]() | PIC24HJ128GP306A-E | PIC24HJ128GP306A-E MICROCHIP QFN64 | PIC24HJ128GP306A-E.pdf | |
![]() | W25X16AVZPIG | W25X16AVZPIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X16AVZPIG.pdf | |
![]() | A1952S-R | A1952S-R ROHM SOT-252 | A1952S-R.pdf |