창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM3060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM3060 | |
| 관련 링크 | MM3, MM3060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1025R-46G | 12µH Unshielded Molded Inductor 160mA 2.7 Ohm Max Axial | 1025R-46G.pdf | |
![]() | HMC902LP3ETR | RF Amplifier IC General Purpose 5GHz ~ 10GHz 16-QFN (3x3) | HMC902LP3ETR.pdf | |
![]() | AMS1084CT-12 | AMS1084CT-12 AMS TO-220 | AMS1084CT-12.pdf | |
![]() | V-10 | V-10 OMRON/ SMD or Through Hole | V-10.pdf | |
![]() | CBK-2412DF | CBK-2412DF TDK SMD or Through Hole | CBK-2412DF.pdf | |
![]() | 32-GERMES | 32-GERMES TI DIP-24 | 32-GERMES.pdf | |
![]() | XC68LC060RC75 | XC68LC060RC75 XILINX PGA | XC68LC060RC75.pdf | |
![]() | ST-100DC | ST-100DC MAX SMD or Through Hole | ST-100DC.pdf | |
![]() | TW8816 | TW8816 TECHWELL SMD or Through Hole | TW8816.pdf | |
![]() | UPF2010P | UPF2010P CREE SMD or Through Hole | UPF2010P.pdf | |
![]() | SP2411EEA | SP2411EEA Sipex SMD | SP2411EEA.pdf |