창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3032CURE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM3032CURE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC-82 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM3032CURE | |
| 관련 링크 | MM3032, MM3032CURE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW060322K6DHEAP | RES SMD 22.6KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060322K6DHEAP.pdf | |
![]() | YC122-JR-07200RL | RES ARRAY 2 RES 200 OHM 0404 | YC122-JR-07200RL.pdf | |
![]() | MBB02070D5119DCT00 | RES 51.1 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D5119DCT00.pdf | |
![]() | SD1540-2 | SD1540-2 ST SMD or Through Hole | SD1540-2.pdf | |
![]() | 93L425 | 93L425 NS CDIP | 93L425.pdf | |
![]() | SYS2017 | SYS2017 SYSGRATION DIP14 | SYS2017.pdf | |
![]() | MX27C1000DC12 | MX27C1000DC12 MACRONIX SMD or Through Hole | MX27C1000DC12.pdf | |
![]() | 24LC64T-I/SN 3.3K/reel | 24LC64T-I/SN 3.3K/reel Microchip SMD or Through Hole | 24LC64T-I/SN 3.3K/reel.pdf | |
![]() | MTSW10523GD255 | MTSW10523GD255 SAM CONN | MTSW10523GD255.pdf | |
![]() | TLP559GB | TLP559GB TOS DIP8 | TLP559GB.pdf | |
![]() | CYB991-5JC | CYB991-5JC CY PLCC | CYB991-5JC.pdf | |
![]() | CL31A106KQNNNE | CL31A106KQNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31A106KQNNNE.pdf |