창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3023DNRE3.3V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM3023DNRE3.3V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM3023DNRE3.3V | |
| 관련 링크 | MM3023DN, MM3023DNRE3.3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1008R-472G | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 372mA 817 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-472G.pdf | |
![]() | RT1206BRD0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0726R1L.pdf | |
![]() | TNPW1206300RBETA | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206300RBETA.pdf | |
![]() | CMF60759R00BHEB | RES 759 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60759R00BHEB.pdf | |
![]() | MI3400A-TM | MI3400A-TM Megasys SMD or Through Hole | MI3400A-TM.pdf | |
![]() | 08-0655-03 | 08-0655-03 BROADCOM BGA | 08-0655-03.pdf | |
![]() | 2.2GHZ/512/400/1.5SL5YS | 2.2GHZ/512/400/1.5SL5YS INTEL PGA | 2.2GHZ/512/400/1.5SL5YS.pdf | |
![]() | LO566TYL4-70G | LO566TYL4-70G TOSHIBA ROHS | LO566TYL4-70G.pdf | |
![]() | LT1181AMJ/883 | LT1181AMJ/883 LT CDIP-8( ) | LT1181AMJ/883.pdf | |
![]() | XSTV5347-AA3 | XSTV5347-AA3 ST DIP28 | XSTV5347-AA3.pdf | |
![]() | TF2721V-A103Y3R0-01 | TF2721V-A103Y3R0-01 TDK ORIGINAL | TF2721V-A103Y3R0-01.pdf | |
![]() | M51-C90SMD | M51-C90SMD EPCOS SMD or Through Hole | M51-C90SMD.pdf |