창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM3005JNRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM3005JNRE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM3005JNRE | |
| 관련 링크 | MM3005, MM3005JNRE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400XXAKR | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXAKR.pdf | |
![]() | ERA-6ARB273V | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6ARB273V.pdf | |
![]() | Y16272K00000T9R | RES SMD 2K OHM 0.01% 1/2W 2010 | Y16272K00000T9R.pdf | |
![]() | MBB0207CC9310FC100 | RES 931 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC9310FC100.pdf | |
![]() | W27C02-702 | W27C02-702 WINBOND SOP DIP | W27C02-702.pdf | |
![]() | 33153.. | 33153.. ON SOP8 | 33153...pdf | |
![]() | AH9281 | AH9281 BCD TO-95 | AH9281.pdf | |
![]() | LNJ308G8JRA0 | LNJ308G8JRA0 PANA SMD or Through Hole | LNJ308G8JRA0.pdf | |
![]() | B1101UC4LRP**AC-SSCI | B1101UC4LRP**AC-SSCI ORIGINAL n a | B1101UC4LRP**AC-SSCI.pdf | |
![]() | ROS-1015-119+ | ROS-1015-119+ MINI SMD or Through Hole | ROS-1015-119+.pdf | |
![]() | HEF4028 | HEF4028 NXP DIP | HEF4028.pdf | |
![]() | SM6045 | SM6045 SG TO-3 | SM6045.pdf |