창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM2P-DC24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MM Power Relay | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Omron Automation and Safety | |
| 계열 | MM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 87mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 7.5A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 250VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 16.8 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 50ms | |
| 해제 시간 | 30ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인, 8 핀(옥탈) | |
| 접점 소재 | 은(Ag) | |
| 코일 전력 | 2.1 W | |
| 코일 저항 | 275옴 | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 55°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | MM2PDC24NC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MM2P-DC24 | |
| 관련 링크 | MM2P-, MM2P-DC24 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 | |
![]() | KP1836347105 | 0.047µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP) Radial 1.240" L x 0.453" W (31.50mm x 11.50mm) | KP1836347105.pdf | |
![]() | 416F25023AAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023AAT.pdf | |
![]() | 416F400X2CLT | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2CLT.pdf | |
![]() | RNMF14FTD13K3 | RES 13.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD13K3.pdf | |
![]() | 16V10 C | 16V10 C ORIGINAL 16V10C | 16V10 C.pdf | |
![]() | SL331 | SL331 ORIGINAL SOP8 | SL331.pdf | |
![]() | BTA208X-600D | BTA208X-600D NXP SMD or Through Hole | BTA208X-600D.pdf | |
![]() | X2-332K | X2-332K JS SMD or Through Hole | X2-332K.pdf | |
![]() | 500463-0079 | 500463-0079 MOLEX SMD or Through Hole | 500463-0079.pdf | |
![]() | ECJ1VF1H223Z | ECJ1VF1H223Z PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ1VF1H223Z.pdf | |
![]() | 7455362 | 7455362 AMP SMD or Through Hole | 7455362.pdf | |
![]() | SSiG3883 | SSiG3883 SIEMENS MODULE | SSiG3883.pdf |