창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM2147J-5/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM2147J-5/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM2147J-5/883 | |
| 관련 링크 | MM2147J, MM2147J-5/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UWD1A560MCL1GS | 56µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UWD1A560MCL1GS.pdf | ||
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![]() | CMF55100R00BHEK | RES 100 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55100R00BHEK.pdf | |
![]() | R60062X | R60062X BZD SMD or Through Hole | R60062X.pdf | |
![]() | LM6672MAX | LM6672MAX NS SOP8 | LM6672MAX.pdf | |
![]() | EN25P40-50GCP | EN25P40-50GCP EON SOP | EN25P40-50GCP.pdf | |
![]() | K4E660411C-TC60 | K4E660411C-TC60 SAMSUNG SOP | K4E660411C-TC60.pdf | |
![]() | TLP3022GB | TLP3022GB TOSHIBA DIP-6 | TLP3022GB.pdf | |
![]() | HDL4H10DNY301-00 | HDL4H10DNY301-00 HIT BGA | HDL4H10DNY301-00.pdf | |
![]() | ZMM5244B(14V) | ZMM5244B(14V) ITT SMD or Through Hole | ZMM5244B(14V).pdf | |
![]() | M27C801-100F6 | M27C801-100F6 ST SMD or Through Hole | M27C801-100F6 .pdf |