창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM1Z47/6B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM1Z47/6B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM1Z47/6B | |
관련 링크 | MM1Z4, MM1Z47/6B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D331GLXAR | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331GLXAR.pdf | |
![]() | 18116300001 | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 18116300001.pdf | |
![]() | VLP8040T-4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 4.4A 25 mOhm Max Nonstandard | VLP8040T-4R7M.pdf | |
![]() | NM27C128Q--150 | NM27C128Q--150 BSC DIP | NM27C128Q--150.pdf | |
![]() | 222213814222- | 222213814222- VISHAY DIP | 222213814222-.pdf | |
![]() | HD74HC273FPEL | HD74HC273FPEL HIT SOP5.2MM | HD74HC273FPEL.pdf | |
![]() | BG317 | BG317 CHINA TO-99 | BG317.pdf | |
![]() | TMS980C138C049PZ | TMS980C138C049PZ TI TQFP-100 | TMS980C138C049PZ.pdf | |
![]() | MAX518BESA | MAX518BESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX518BESA.pdf | |
![]() | 400401 | 400401 Bergquist SMD or Through Hole | 400401.pdf | |
![]() | MAZ8039(3.9V/08) | MAZ8039(3.9V/08) PAN SMD or Through Hole | MAZ8039(3.9V/08).pdf |