창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM1Z4691 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM1Z4691 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM1Z4691 | |
관련 링크 | MM1Z, MM1Z4691 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NRV2010T2R2MGF | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 175 mOhm Nonstandard | NRV2010T2R2MGF.pdf | |
![]() | MCR10ERTF35R7 | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF35R7.pdf | |
![]() | 4190233-2/F711257AGGP | 4190233-2/F711257AGGP TI BGA | 4190233-2/F711257AGGP.pdf | |
![]() | R1230D331B-TR-FA | R1230D331B-TR-FA ORIGINAL SOT-23 | R1230D331B-TR-FA.pdf | |
![]() | TND14SV511KTLBPAA0 | TND14SV511KTLBPAA0 nippon SMD or Through Hole | TND14SV511KTLBPAA0.pdf | |
![]() | MAX5130BEEE | MAX5130BEEE MAXIM QSOP-16 | MAX5130BEEE.pdf | |
![]() | X612 | X612 TI QFN24 | X612.pdf | |
![]() | XC2S150E-6FG456I | XC2S150E-6FG456I XILINX FBGA-456P | XC2S150E-6FG456I.pdf | |
![]() | B59880C0120A570 | B59880C0120A570 epcos SMD or Through Hole | B59880C0120A570.pdf | |
![]() | P2T2222AT1 | P2T2222AT1 ORIGINAL MOT | P2T2222AT1.pdf | |
![]() | 03640-6086906-100 | 03640-6086906-100 S CDIP18 | 03640-6086906-100.pdf |