창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM1Z30V(1/2 30V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM1Z30V(1/2 30V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM1Z30V(1/2 30V) | |
| 관련 링크 | MM1Z30V(1, MM1Z30V(1/2 30V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PR33MF51YPLF | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) 7 Leads | PR33MF51YPLF.pdf | |
![]() | RG1608N-6982-B-T5 | RES SMD 69.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-6982-B-T5.pdf | |
![]() | TZMB10B-GS08 | TZMB10B-GS08 VISHAY LL34 | TZMB10B-GS08.pdf | |
![]() | ASM3153 TA | ASM3153 TA ASMT BGA | ASM3153 TA.pdf | |
![]() | TLE5025C-TN E6747 | TLE5025C-TN E6747 infineon SMD or Through Hole | TLE5025C-TN E6747.pdf | |
![]() | IP4053CX15/LF NXP | IP4053CX15/LF NXP NXP QFN | IP4053CX15/LF NXP.pdf | |
![]() | BF872Q | BF872Q SIEMENS N A | BF872Q.pdf | |
![]() | UMG5 / G54 | UMG5 / G54 ROHM SOT-353 | UMG5 / G54.pdf | |
![]() | PC816BD | PC816BD SHARP SMD or Through Hole | PC816BD.pdf | |
![]() | BZX55C10ST | BZX55C10ST ST DIP | BZX55C10ST.pdf | |
![]() | 600S4R3DT200T | 600S4R3DT200T ATC SMD | 600S4R3DT200T.pdf | |
![]() | ATU3761MB-XFNG | ATU3761MB-XFNG ATMEL SOIC DIP | ATU3761MB-XFNG.pdf |