창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM1993D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM1993D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM1993D | |
관련 링크 | MM19, MM1993D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D301FXXAR | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301FXXAR.pdf | ||
BFC233990016 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233990016.pdf | ||
CPC7592BCX | CPC7592BCX CLARE SOP | CPC7592BCX.pdf | ||
TNETD5082GCJ | TNETD5082GCJ TI BGA | TNETD5082GCJ.pdf | ||
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MC68HC705C8FB | MC68HC705C8FB MOTOROLA QFP | MC68HC705C8FB.pdf | ||
215R8JCGA13F(RV350) | 215R8JCGA13F(RV350) ATI BGA | 215R8JCGA13F(RV350).pdf | ||
XPC755ARX350SC | XPC755ARX350SC MOTOROLA BGA | XPC755ARX350SC.pdf | ||
CU2C158M35068 | CU2C158M35068 SAMW DIP | CU2C158M35068.pdf |