창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM1661JFBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM1661JFBE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM1661JFBE | |
| 관련 링크 | MM1661, MM1661JFBE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5563R400FKR670 | RES 63.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5563R400FKR670.pdf | |
![]() | CP0010160R0JE143 | RES 160 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010160R0JE143.pdf | |
![]() | B39781-B7677-A710-S03 | B39781-B7677-A710-S03 EPCOS SMD or Through Hole | B39781-B7677-A710-S03.pdf | |
![]() | MCM6268P20 | MCM6268P20 MOTOROLA DIP20 | MCM6268P20.pdf | |
![]() | TPS73218DBVRG4 | TPS73218DBVRG4 TI SMD or Through Hole | TPS73218DBVRG4.pdf | |
![]() | 1843J | 1843J ORIGINAL CDIP8 | 1843J.pdf | |
![]() | BYD37GA | BYD37GA EIC SMA | BYD37GA.pdf | |
![]() | HSMCJ43CTR-13 | HSMCJ43CTR-13 Microsemi SMCDO-214AB | HSMCJ43CTR-13.pdf | |
![]() | 100PF J(CC0603JRNPO9BN101) | 100PF J(CC0603JRNPO9BN101) YAGEO SMD or Through Hole | 100PF J(CC0603JRNPO9BN101).pdf | |
![]() | 1N3671 | 1N3671 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3671.pdf | |
![]() | G6A-434P-12VDC/24VDC/5VDC | G6A-434P-12VDC/24VDC/5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6A-434P-12VDC/24VDC/5VDC.pdf | |
![]() | DS26S31MJ | DS26S31MJ DS SMD or Through Hole | DS26S31MJ.pdf |