창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM1661J1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM1661J1E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM1661J1E | |
| 관련 링크 | MM166, MM1661J1E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GSAP 10 | FUSE CERAMIC 10A 125VAC 3AB 3AG | GSAP 10.pdf | |
![]() | 1130-472K-RC | 4.7mH Unshielded Wirewound Inductor 1A 1.86 Ohm Max Radial | 1130-472K-RC.pdf | |
![]() | RT1210CRB07390RL | RES SMD 390 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB07390RL.pdf | |
![]() | 25R1A10 | 25R1A10 IR SMD or Through Hole | 25R1A10.pdf | |
![]() | TLP759F(ABBTP4,J,F | TLP759F(ABBTP4,J,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759F(ABBTP4,J,F.pdf | |
![]() | BSO302S | BSO302S Infineon SOP-8 | BSO302S.pdf | |
![]() | D1816STL | D1816STL ORIGINAL TO-252 | D1816STL.pdf | |
![]() | LP3876ES-3.3/NOPB | LP3876ES-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3876ES-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | NCP566 | NCP566 ON SMD or Through Hole | NCP566.pdf | |
![]() | SMI1810-681J | SMI1810-681J ORIGINAL 1810 | SMI1810-681J.pdf | |
![]() | HMC168C8 TEL:82766440 | HMC168C8 TEL:82766440 HITTITE SOP-8 | HMC168C8 TEL:82766440.pdf |