창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM1231XFFK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM1231XFFK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM1231XFFK | |
관련 링크 | MM1231, MM1231XFFK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0201DRNPO8BN8R0 | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201DRNPO8BN8R0.pdf | |
![]() | 405C35B15M36000 | 15.36MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B15M36000.pdf | |
![]() | IHHP1008ABER100M01 | 10µH Shielded Inductor 1.1A 468 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | IHHP1008ABER100M01.pdf | |
![]() | RE1206DRE07205KL | RES SMD 205K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07205KL.pdf | |
![]() | 315000230177 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000230177.pdf | |
![]() | T74LS367A | T74LS367A ST 3.9MM | T74LS367A.pdf | |
![]() | W2457/S-70LL | W2457/S-70LL WINBOND SMD or Through Hole | W2457/S-70LL.pdf | |
![]() | M5M51001BJ-20 | M5M51001BJ-20 ORIGINAL SOJ28 | M5M51001BJ-20.pdf | |
![]() | 74HC08D | 74HC08D NXP SOP3.9 | 74HC08D .pdf | |
![]() | SDP8405-011 | SDP8405-011 HONEYWELL SMD or Through Hole | SDP8405-011.pdf | |
![]() | CF50S-224-JB | CF50S-224-JB RCD SMD or Through Hole | CF50S-224-JB.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FGG4 | XC3S1000-4FGG4 XILINX BGA | XC3S1000-4FGG4.pdf |