창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM1166AFBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM1166AFBE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM1166AFBE | |
| 관련 링크 | MM1166, MM1166AFBE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA4P789CK-287T | MA4P789CK-287T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P789CK-287T.pdf | |
![]() | 1206 68R | 1206 68R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 68R.pdf | |
![]() | BDE6A5.0-4(4-ch) | BDE6A5.0-4(4-ch) IR DFN1616-6L | BDE6A5.0-4(4-ch).pdf | |
![]() | IC1023 | IC1023 M DIP6 | IC1023.pdf | |
![]() | GS7070174 | GS7070174 GLO PQFP | GS7070174.pdf | |
![]() | SAA7812HL/E | SAA7812HL/E PHILIPS QFP | SAA7812HL/E.pdf | |
![]() | M470L3224JU0-CB3 | M470L3224JU0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L3224JU0-CB3.pdf | |
![]() | HYB181256324F-20 | HYB181256324F-20 ORIGINAL BGA | HYB181256324F-20.pdf | |
![]() | AC16D | AC16D NEC SMD or Through Hole | AC16D.pdf | |
![]() | RM04JTN113 | RM04JTN113 TA-I SMD or Through Hole | RM04JTN113.pdf | |
![]() | LQG18HN12NG02D | LQG18HN12NG02D MURATA SMD | LQG18HN12NG02D.pdf | |
![]() | SG1J477M12025 | SG1J477M12025 SAMWH DIP | SG1J477M12025.pdf |