창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM1075XFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM1075XFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM1075XFB | |
| 관련 링크 | MM107, MM1075XFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C270G8GAC | 27pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C270G8GAC.pdf | |
![]() | P1330R-473J | 47µH Unshielded Inductor 467mA 792 mOhm Max Nonstandard | P1330R-473J.pdf | |
![]() | RC2512FK-07210KL | RES SMD 210K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07210KL.pdf | |
![]() | M51204 | M51204 MIT ZIP5 | M51204 .pdf | |
![]() | TMP8355P | TMP8355P TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP8355P.pdf | |
![]() | PI90LV211Q | PI90LV211Q PERICOM SSOP28-3.9 | PI90LV211Q.pdf | |
![]() | 835-00252F | 835-00252F ORIGINAL SMD or Through Hole | 835-00252F.pdf | |
![]() | 1N5850 | 1N5850 N DIP | 1N5850.pdf | |
![]() | MBM29DL34TF70TN-K | MBM29DL34TF70TN-K FUJITSU TSOP | MBM29DL34TF70TN-K.pdf | |
![]() | EPT7003-RC | EPT7003-RC PCA SMD or Through Hole | EPT7003-RC.pdf | |
![]() | XC4062XLAHQ240-09C | XC4062XLAHQ240-09C XILINX QFP | XC4062XLAHQ240-09C.pdf | |
![]() | FLGS1SG0 | FLGS1SG0 ALPS SMD or Through Hole | FLGS1SG0.pdf |