창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLZ2012M470WT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLZ2012M470WT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLZ2012M470WT | |
| 관련 링크 | MLZ2012, MLZ2012M470WT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GA-25.000M-STD-CRG-2 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-25.000M-STD-CRG-2.pdf | |
![]() | UVZ2A330MPH1TD | UVZ2A330MPH1TD NICHICON DIP | UVZ2A330MPH1TD.pdf | |
![]() | F244175232 | F244175232 ORIGINAL SMD or Through Hole | F244175232.pdf | |
![]() | PI74ALVC1628365FA | PI74ALVC1628365FA PERICOM TSOP | PI74ALVC1628365FA.pdf | |
![]() | H5TQ1G43BFR-H9C-C | H5TQ1G43BFR-H9C-C HYNIX SMD or Through Hole | H5TQ1G43BFR-H9C-C.pdf | |
![]() | 550672T300DF2B | 550672T300DF2B CDE DIP | 550672T300DF2B.pdf | |
![]() | M50452-002P | M50452-002P MITSUBISHI DIP22 | M50452-002P.pdf | |
![]() | CI-1HA-030-001S-001 | CI-1HA-030-001S-001 NS DIP24L | CI-1HA-030-001S-001.pdf | |
![]() | MSP430V334IDR | MSP430V334IDR TEXAS SOP-8 | MSP430V334IDR.pdf | |
![]() | D82C88-10 | D82C88-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | D82C88-10.pdf | |
![]() | HZ9A-2TA-EQ | HZ9A-2TA-EQ RENESAS SMD or Through Hole | HZ9A-2TA-EQ.pdf | |
![]() | 38002-0260 | 38002-0260 MOLEX SMD or Through Hole | 38002-0260.pdf |