창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLZ2012M3R3HTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLZ2012 Series, Automotive | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | 350mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 260m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLZ2012M3R3HTD25 | |
| 관련 링크 | MLZ2012M3, MLZ2012M3R3HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRD0722KL | RES SMD 22K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0722KL.pdf | |
![]() | AD7512DIKN/+ | AD7512DIKN/+ AD DIP-14 | AD7512DIKN/+.pdf | |
![]() | 20MMN.B.6.3A | 20MMN.B.6.3A BUSSMANN SMD or Through Hole | 20MMN.B.6.3A.pdf | |
![]() | 740L6001.300 | 740L6001.300 Fairchi DIPSOP | 740L6001.300.pdf | |
![]() | 88E001-LKA | 88E001-LKA M TQFP | 88E001-LKA.pdf | |
![]() | LUW W5PM | LUW W5PM ORIGINAL SMD or Through Hole | LUW W5PM.pdf | |
![]() | AQG12105(5VDC) | AQG12105(5VDC) ORIGINAL SMD or Through Hole | AQG12105(5VDC).pdf | |
![]() | LDC18836M | LDC18836M MURATA SMD or Through Hole | LDC18836M.pdf | |
![]() | C0816X7R0J224MT009 | C0816X7R0J224MT009 TDK SMD or Through Hole | C0816X7R0J224MT009.pdf | |
![]() | AC31 | AC31 OKITA DIPSOP | AC31.pdf | |
![]() | SAA5291PS/135 | SAA5291PS/135 PHI SMD or Through Hole | SAA5291PS/135.pdf |