창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLZ2012M3R3HTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLZ2012 Series, Automotive | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 500mA | |
전류 - 포화 | 350mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 260m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLZ2012M3R3HTD25 | |
관련 링크 | MLZ2012M3, MLZ2012M3R3HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SMUN5311DW1T2G | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | SMUN5311DW1T2G.pdf | |
![]() | AWSP40-12 | AC/DC CONVERTER 12V 40W | AWSP40-12.pdf | |
![]() | MDEV-433-HH-CP8-HS | KIT DEV TX 433MHZ HS COMPACT | MDEV-433-HH-CP8-HS.pdf | |
![]() | HY6116AS-45 | HY6116AS-45 HY DIP24 | HY6116AS-45.pdf | |
![]() | L101 | L101 FUJITSU SOP14 | L101.pdf | |
![]() | MP2493DS-LF-Z | MP2493DS-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP2493DS-LF-Z.pdf | |
![]() | LM26LVCISDX-100 | LM26LVCISDX-100 NS LLP-6 | LM26LVCISDX-100.pdf | |
![]() | AM245 | AM245 TI TSSOP48 | AM245.pdf | |
![]() | 227M16EP0100 | 227M16EP0100 AV SMD or Through Hole | 227M16EP0100.pdf | |
![]() | CY8C21634-24LTXIT | CY8C21634-24LTXIT CY SMD or Through Hole | CY8C21634-24LTXIT.pdf | |
![]() | TC1278 | TC1278 microchip SMD or Through Hole | TC1278.pdf | |
![]() | THS6022CGQE | THS6022CGQE TI MicroStarJunior-80 | THS6022CGQE.pdf |