창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLZ2012M330WTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLZ2012 Series, Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 190mA | |
| 전류 - 포화 | 55mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.38옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-17078-2 445-17078-ND MLZ2012M330WTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLZ2012M330WTD25 | |
| 관련 링크 | MLZ2012M3, MLZ2012M330WTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | 402F38433CLR | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CLR.pdf | |
|  | ERA-3AEB4421V | RES SMD 4.42KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB4421V.pdf | |
| -TNPW-SERIES.jpg) | TNPW060351K0BETA | RES SMD 51K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060351K0BETA.pdf | |
| .jpg) | RCS0603316KFKEA | RES SMD 316K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603316KFKEA.pdf | |
|  | MBB02070C4309FCT00 | RES 43 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4309FCT00.pdf | |
| IMP001-US-B | IMP 802.11B/G/N NODE CARD | IMP001-US-B.pdf | ||
|  | 1N1666 | 1N1666 microsemi DO-9 | 1N1666.pdf | |
|  | CR0805-FX-20R0E | CR0805-FX-20R0E BOURNS NA | CR0805-FX-20R0E.pdf | |
|  | ISPLSI2046VE-100LT44 | ISPLSI2046VE-100LT44 LATTICE QFP | ISPLSI2046VE-100LT44.pdf | |
|  | LTC3108EGN-1 | LTC3108EGN-1 LINEAR SSOP | LTC3108EGN-1.pdf | |
|  | MIC2915050BUTR | MIC2915050BUTR MRL SMD or Through Hole | MIC2915050BUTR.pdf | |
|  | SS3040HE | SS3040HE ORIGINAL SOD-123FL | SS3040HE.pdf |