창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLZ2012A3R3WTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLZ2012 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | 200mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 442m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-16375-2 MLZ2012A3R3WTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLZ2012A3R3WTD25 | |
| 관련 링크 | MLZ2012A3, MLZ2012A3R3WTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.2524 | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 125VDC | 0034.2524.pdf | |
![]() | GL060F33CDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL060F33CDT.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2B1-25E148.351648T | OSC XO 2.5V 148.351648MHZ | SIT9120AI-2B1-25E148.351648T.pdf | |
![]() | FN5030-120-35 | FILTER MOD OUTPUT 120A | FN5030-120-35.pdf | |
![]() | MBB02070C2432DRP00 | RES 24.3K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2432DRP00.pdf | |
![]() | 51AAA-B24-A18L | 51AAA-B24-A18L bourns DIP | 51AAA-B24-A18L.pdf | |
![]() | PIC93LC56B/P | PIC93LC56B/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC93LC56B/P.pdf | |
![]() | DAC-9455-PAC | DAC-9455-PAC CONEXANTT BGA | DAC-9455-PAC.pdf | |
![]() | 20ETF12S | 20ETF12S IR TO-263 | 20ETF12S.pdf | |
![]() | HY5V66FF6P-6 | HY5V66FF6P-6 HY BGA | HY5V66FF6P-6.pdf | |
![]() | HB-IM3216-601JT | HB-IM3216-601JT ORIGINAL 1206 | HB-IM3216-601JT.pdf |