창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLZ2012A3R3WTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLZ2012 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | 200mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 442m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-16375-2 MLZ2012A3R3WTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLZ2012A3R3WTD25 | |
| 관련 링크 | MLZ2012A3, MLZ2012A3R3WTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32RR71E225KA01L | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32RR71E225KA01L.pdf | |
![]() | CPF0603B22RE | RES SMD 22 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B22RE.pdf | |
![]() | AT0603DRE078K25L | RES SMD 8.25KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE078K25L.pdf | |
![]() | HRG3216P-5902-B-T1 | RES SMD 59K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-5902-B-T1.pdf | |
![]() | TNPU080527K0BZEN00 | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080527K0BZEN00.pdf | |
![]() | SNJ75116J | SNJ75116J TI DIP | SNJ75116J.pdf | |
![]() | TLP631(LF5)-F | TLP631(LF5)-F TOSHIBA DIP-6 | TLP631(LF5)-F.pdf | |
![]() | MIM-5303K3F | MIM-5303K3F UNI SMD or Through Hole | MIM-5303K3F.pdf | |
![]() | CKG45KX5R1C106MT000N | CKG45KX5R1C106MT000N TDK SMD | CKG45KX5R1C106MT000N.pdf | |
![]() | NDC625P | NDC625P FSC SUPERSOT-6 | NDC625P.pdf | |
![]() | 1LY5-0301 | 1LY5-0301 HP QFP160 | 1LY5-0301.pdf | |
![]() | AU8 | AU8 N/A SC70-5 | AU8.pdf |