창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLZ1608A2R2WTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLZ1608 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | 130mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 325m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLZ1608A2R2WTD25 | |
| 관련 링크 | MLZ1608A2, MLZ1608A2R2WTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| FG26X7R2J333KNT06 | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26X7R2J333KNT06.pdf | ||
![]() | VJ0805D1R3DXPAJ | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3DXPAJ.pdf | |
![]() | SHV12-1A85-78D3K | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | SHV12-1A85-78D3K.pdf | |
![]() | Y0054157R330T9L | RES 157.33 OHM 1/2W 0.01% AXIAL | Y0054157R330T9L.pdf | |
![]() | UMC3TL | UMC3TL ROHM SC70-5 | UMC3TL.pdf | |
![]() | 220UF 200V 18*32 | 220UF 200V 18*32 TASUND SMD or Through Hole | 220UF 200V 18*32.pdf | |
![]() | 660051 | 660051 MECA SMD or Through Hole | 660051.pdf | |
![]() | RG0J688M16025BB180 | RG0J688M16025BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG0J688M16025BB180.pdf | |
![]() | T495C686M010AGE225 | T495C686M010AGE225 KEMET NA | T495C686M010AGE225.pdf | |
![]() | LC75342M-UPH1-TLM-E | LC75342M-UPH1-TLM-E SANYO SOP | LC75342M-UPH1-TLM-E.pdf | |
![]() | MAZZ100H | MAZZ100H PANASONIC SMD or Through Hole | MAZZ100H.pdf |