창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLZ1608A2R2WT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLZ1608 Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 500mA | |
전류 - 포화 | 130mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 325m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 120MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-6385-2 MLZ1608A2R2W | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLZ1608A2R2WT000 | |
관련 링크 | MLZ1608A2, MLZ1608A2R2WT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 08055A821JAT2A | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A821JAT2A.pdf | |
![]() | RDE5C1H1R0C0M1H03A | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H1R0C0M1H03A.pdf | |
![]() | B59890C80A51 | PTC RESETTABLE 15MA 230V RAD | B59890C80A51.pdf | |
![]() | MS46SR-14-955-Q1-30X-30R-NC-FP | SYSTEM | MS46SR-14-955-Q1-30X-30R-NC-FP.pdf | |
![]() | MX23L3213TG114 | MX23L3213TG114 MXIC SSOP | MX23L3213TG114.pdf | |
![]() | PS21204-B1P | PS21204-B1P MITSUBIS SMD or Through Hole | PS21204-B1P.pdf | |
![]() | H0040 | H0040 ORIGINAL SMD or Through Hole | H0040.pdf | |
![]() | LFMBLZ-YF32 | LFMBLZ-YF32 CTL CHIPLED | LFMBLZ-YF32.pdf | |
![]() | K7I163684B-EC2240 | K7I163684B-EC2240 SAMSUNG SOP | K7I163684B-EC2240.pdf | |
![]() | SAA5261PC/109 | SAA5261PC/109 ORIGINAL N A | SAA5261PC/109.pdf | |
![]() | PX3-41C-% | PX3-41C-% ORIGINAL SMD or Through Hole | PX3-41C-%.pdf | |
![]() | BA9010F-E2 | BA9010F-E2 ROHM SOP | BA9010F-E2.pdf |