창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLX91206LDC-CAH-003-SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLX91206 Datasheet | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 전류 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Melexis Technologies NV | |
| 계열 | Triaxis® | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 측정용 | AC/DC | |
| 센서 유형 | 홀 효과, 개방형 루프 | |
| 전류 - 감지 | 25mT | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 출력 | 비율계량, 전압 또는 PWM(선택형) | |
| 감도 | 110mV/mT | |
| 주파수 | DC ~ 90kHz | |
| 선형성 | ±0.5% | |
| 정확도 | ±1% | |
| 전압 - 공급 | 5V | |
| 응답 시간 | 8µs | |
| 전류 - 공급(최대) | 12mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 분극 | 양방향 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLX91206LDC-CAH-003-SP | |
| 관련 링크 | MLX91206LDC-C, MLX91206LDC-CAH-003-SP 데이터 시트, Melexis Technologies NV 에이전트 유통 | |
![]() | 04513.15MR | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 04513.15MR.pdf | |
![]() | GL200F35IET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F35IET.pdf | |
![]() | STGP40V60F | IGBT 600V 80A 283W TO220AB | STGP40V60F.pdf | |
![]() | 4590-564K | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 1.15A 504 mOhm Max Axial | 4590-564K.pdf | |
![]() | WRA4805P-3W | WRA4805P-3W MORNSUN DIP | WRA4805P-3W.pdf | |
![]() | UA78M15C | UA78M15C TEXASINSTRUMENTS ORIGINAL | UA78M15C.pdf | |
![]() | PPC5604EEMLH | PPC5604EEMLH FSL SMD or Through Hole | PPC5604EEMLH.pdf | |
![]() | BCM7406DUFEB01G | BCM7406DUFEB01G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7406DUFEB01G.pdf | |
![]() | YRVB2*1.5 | YRVB2*1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | YRVB2*1.5.pdf | |
![]() | ZMM 3V3 | ZMM 3V3 ST SMD or Through Hole | ZMM 3V3.pdf | |
![]() | BUE111S | BUE111S FSC TO-263 | BUE111S.pdf |