창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLX90621ESF-BAB-000-TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLX90621 | |
소프트웨어 다운로드 | MLX90621 Software | |
주요제품 | MLX90621 16 x 4 Pixel Thermal Imager | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Melexis Technologies NV | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 적외선(IR) | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 85°C | |
감지 온도 - 원격 | -20°C ~ 300°C(IR) | |
출력 유형 | I²C | |
전압 - 공급 | - | |
분해능 | - | |
특징 | - | |
정확도 - 최고(최저) | ±1°C | |
테스트 조건 | 0°C ~ 300°C | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | TO-205AD, TO-39-4 변형된 금속 캔 | |
공급 장치 패키지 | TO-39 | |
표준 포장 | 45 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLX90621ESF-BAB-000-TU | |
관련 링크 | MLX90621ESF-B, MLX90621ESF-BAB-000-TU 데이터 시트, Melexis Technologies NV 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB38400D0HEQCC | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HEQCC.pdf | |
![]() | CRCW0402499RDHTDP | RES SMD 499 OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW0402499RDHTDP.pdf | |
![]() | LM2594N-ADJ | LM2594N-ADJ NS DIP8 | LM2594N-ADJ.pdf | |
![]() | ST-5105ILC | ST-5105ILC STM IC | ST-5105ILC.pdf | |
![]() | C1608C0G1H471JT000N | C1608C0G1H471JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H471JT000N.pdf | |
![]() | M25P05VMN6T | M25P05VMN6T ST SOIC | M25P05VMN6T.pdf | |
![]() | NCV4274DT50R | NCV4274DT50R ON SMD or Through Hole | NCV4274DT50R.pdf | |
![]() | 4.433M | 4.433M APN 5 11.8 | 4.433M.pdf | |
![]() | HBLS0603-3N9S | HBLS0603-3N9S MAX SMD or Through Hole | HBLS0603-3N9S.pdf | |
![]() | LQP18MN3N3C00B | LQP18MN3N3C00B MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN3N3C00B.pdf | |
![]() | HSCDTD002B | HSCDTD002B ALPS SMD or Through Hole | HSCDTD002B.pdf |